Mardi 3 juin se tenait la journée des projets de l’ESILV, avec en matinée un concours de trébuchets conçus par les élèves de prépa intégrée, puis un showroom des réalisations des élèves-ingénieurs de 2e, 3e et 4e années.
Les élèves de première année de prépa intégrée avaient comme objectif de réaliser un trébuchet (pièces d’artillerie médiévale à contrepoids) puis de concourir selon un cahier des charges incluant distance, fiabilité et répétabilité. Bois, métal, plastique, la variété de trébuchets réalisés était représentative de la diversité des étudiants ingénieurs de prépa intégrée.
La compétition de trébuchets, sous l’oeil implacable du jury des professeurs de l’ESILV s’est déroulée au Stade du Pré Saint Jean à Saint-Cloud. De 2 mètres jusqu’à plus de 25 mètres … les performances ont été diverses !
Quelques uns des trébuchets de première année de prépa intégrée
Les élèves de deuxième année de prépa intégrée, dans le cadre de leur projet PIX 2 (Projet d’Imagination et d’exploration), devaient sur un semestre, en parallèle des cours, réaliser un projet sur la base de la carte électronique Arduino, qui permet de concevoir de nombreux systèmes comme des réveils, des jukebox, et tout un éventail d’applications multimédias.
Arduino est un circuit imprimé open source basé sur un dispositif matériel et logiciel abordable et relativement simple d’utilisation, idéal pour débuter ou approfondir des projets où l’intéractivité est essentielle.
Un réveil intelligent sur une base Arduino, projet de deuxième année de prépa intégrée
En troisième année, le PING (Projet de l’Ingénieur Numérique Généraliste) a pour objectif de faire appliquer aux étudiants les connaissances acquises au cours du cycle préparatoire, et de préparer leur orientation dans une des majeures du cycle ingénieur.
Coupe de France de Robotique, Microsoft Imagine Cup, Talents du Numérique, les PING ont été soumis à des concours et ont obtenu de beaux résultats !
Les robots qui ont concouru à la Coupe de France de Robotique 2014
En deuxième année du cycle ingénieur (4e année du cursus ESILV), les projets se structurent autour de problématiques fournies par des entreprises, et en relation directe avec les enseignements des majeures de l’ESILV : Ingénierie Financière, Mécanique Numérique et Modélisation, Informatique, Big Data et Objets connectés, Nouvelles Energies.
Le prix de l’innovation pour cette année 2013-2014 est revenu à un projet analysant les ponts thermiques dans les planchers, une problématique d’actualité en gestion énergétique des bâtiments.
L’analyse des ponts thermiques dans les planchers des bâtiments
Une centaine de visiteurs extérieurs à l’ESILV, en supplément des élèves et professeurs des trois écoles du Pôle Universitaire Léonard de Vinci avaient fait le déplacement, afin de découvrir les projets exposés.
A noter qu’il est possible d’en savoir plus sur les projets ingénieurs de l’ESILV en suivant ce lien !
https://www.esilv.fr/cursus/projets/
Toutes les photos du showroom projets
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